隨著工業生產和科學技術的發展，人們對材料不斷提出新的要求。在電子電器領域，由于集成技術和組裝技術的迅速發展，電子元件、邏輯電路向輕、薄、小的方向發展，發熱量也隨之增加，從而需要高導熱的絕緣材料，有效的去除電子設備產生的熱量，這關系到產品的使用壽命和質量的可靠性。

傳統的解決電子設備散熱的方法，是在發熱體與散熱體之間墊一層絕緣的介質作為導熱材料，如云母、聚四氟乙烯及氧化鈹陶瓷等等，這種方法有一定的效果，但存在導熱性能差，機械性能低、價格高等缺點。

目前，解決電子設備散熱有些是通過各種形式的散熱器來解決，但大多數必須通過導熱材料來解決，導熱硅橡膠材料是導熱材料中最重要的一員。本文主要是介紹了導熱硅橡膠材料的種類，并提出了一些需導熱產品的應用解決方案。

1、導熱硅橡膠材料導熱的機理 

導熱硅橡膠材料是一種典型的高分子復合材料，其導熱性能主要是由導熱填料的種類和導熱填料在硅橡膠基體中的分布情況決定的。金屬填料(如Al、Ag等)具有較高的導熱系數，但是大多數是導熱也導電的;無機非金屬材料(如AlN、SiC等)導熱系數也較高，但價格相當昂貴;目前主要用金屬氧化物(如Al2O3、ZnO等)作為導熱填料。各種填充材料的導熱機理均不同，金屬材料主要是靠電子運動進行導熱，金屬導熱率隨溫度的升高而降低，非金屬的熱擴散速度主要取決于鄰近原子的震動及結合基團，在強共價鍵合的材料中，在有序的晶體晶格中導熱是比較有效率的[2]。所以在采用非金屬材料作為導熱填料時，如何提高體系中的導熱“堆砌度”是提高導熱系數的主要手段。