與散熱片之間無法達成有效傳熱。(4) 一旦使用，不易拆卸，存在損壞芯片和周圍器件的風險，不易拆卸徹底。隔熱材料

熱阻相對較高；(3) 相比導熱硅脂，導熱墊片導熱系數稍低；(4) 相比導熱硅脂，導熱墊片價格稍高。3. 相變導熱材料：相變導熱材料，是指隨溫度變化而改變形態并能提供潛熱的物質。相變化材料由固態變為液態或由液態變為固態的過程稱為相變過程。KY相變導熱材料，相變溫度45°C，導熱性能優越，

無論是哪款導熱材料都沒有辦法滿足所有電子設備的需求，或多或少都有它的部分缺點，重點是如何通過產品結構與各種技術將導熱材料的優點放大。你需要了解的導熱材料選型知識點：

防止CPU因為散熱不良而損毀，并延長使用壽命。在散熱與導熱應用中，即使是表面非常光潔的兩個平面在相互接觸時都會有空隙出現，隔熱材料

則需要結合使用的應用環境和要求來決定。首先是看元件的發熱量，其次是設計間隙厚度、期望降低的溫度和傳熱面積。根據這些就根據傅里葉方程估算出面積熱阻，再根據不同導熱率墊片的厚度熱阻曲線就可以決定需要的產品。厚度Vs熱阻曲線是選擇導熱系數的好助手，兩者基本呈線性關系，斜率是該墊片的導熱系數的倒數。

這些空隙中的空氣是熱的不良導體，會阻礙熱量向散熱片的傳導。而導熱硅脂就是一種可以填充這些空隙，使熱量的傳導更加順暢迅速的材料。六、注意事項

工藝要求切割邊緣平滑無毛刺或轉邊；網孔的設計需要相對盡可能小，以最大可能減小刮涂過程刮刀角度偏移而引起硅脂厚度的偏差；隔熱材料

這個厚度的產品既可以保證填滿間隙，有不至于產生過大的應力。下圖為某款導熱墊的壓縮率曲線，從圖中可以大概了解某一壓縮率下瞬間壓縮應力的大小，一個好消息是維持該壓縮率的應力則遠小于瞬間壓縮應力。產品的硬度對壓縮性能影響很大，在物理強度保證的前提下，建議優先選擇低硬度的產品。除了應力更小的原因，

同時網孔大多使用蜂窩形狀，以保證硅脂均勻分布。鋼網印刷完成后的硅脂以蜂窩狀圖形附著在模塊基板上，待模塊安裝后硅脂在壓力和溫度循環作用下將自行擴散以實現均勻。