這些揮發分中一部分是環硅氧烷單體（DMC），還有一部分是含氫小分子單體（直鏈或環狀），這些含氫小分子的特性是中低溫時活性不高，導熱膠

導熱墊片是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。目前市場存在最多是我們常說的導熱硅膠墊片。在墊片的使用中，壓力和溫度二者是相互制約的，

高溫時會緩慢反應，從而引發的現象就是后期或老化后硬度變大。3、乙烯基硅油和含氫硅油中揮發分偏高時，在老化過程中這些小分子會跑出，相當于體系油的量降低

與散熱器接觸時會出現空隙，這樣對于散熱器來說就很難起到應有的作用。這時我們就要借助于導熱硅脂增加CPU與散熱器接觸的面積。導熱膠

(2) 導熱性性能好、耐高溫、耐老化和防水特性；(3) 不溶于水，不易被氧化；(4) 具備一定的潤滑性和電絕緣性；(5) 成本低廉。缺點：
(1) 無法大面積涂抹，不可重復使用；(2) 產品長時間穩定性不佳，經過連續的熱循環后，會引起液體遷移，只剩下填充材料，喪失表面潤濕性，最終可能導致失效。(

要在這里提醒大家的是，不要誤認為導熱硅脂是幫助散熱的主要因素，金屬散熱片的導熱能力要比導熱硅脂強很多。就像我們燒水一樣，為什么不用火直接對水進行加熱，

導熱硅脂一般由載體和填充物組成。載體分為含硅和無硅兩種，含硅的載體相對穩定、成本低、可靠性高，但某些特定環境中需要無硅載體。導熱膠

熱阻相對較高;6、導熱效果：同樣導熱系數的導熱硅脂比導熱硅膠片要好，因為導熱硅脂的熱阻小。因此要達到同樣導熱效果，導熱硅膠片的導熱系數必須要比導熱硅脂高。7、產品的應用：導熱硅膠片主要是應用到工業電腦、led上面，如果是家用筆記本、私人筆記本還是適合使用導熱硅脂，

導熱硅脂中的填充物大多使用金屬氧化物（ZnO，BN，Al2O3）、銀或者石墨。填充物是決定導熱率的關鍵物質，填充物比例越高，導熱性也就越好；填充物顆粒