1．確定熱接觸面的成分要確定。2．測定要擴散的熱量大小十分重要（一般以w為單位）。3．確定界面尺寸和面積。導熱硅脂

是目前應用最廣泛的的一種導熱介質，材質為膏狀液態，它是以硅油為原料，并添加增稠劑等填充劑，在經過加熱減壓、研磨等工藝之后形成的一種酯狀物，該物質有一定的黏稠度，沒有明顯的顆粒感?？梢杂行У奶畛涓鞣N縫隙；主要應用環境：高功率的發熱元器件與散熱器之間。優點：(1) 液態形式存在，具有良好潤濕性；

4．界面的溫度范圍要確定。5．熱表面的鎖合壓力。6．材料的類型，表面處理，熱接合點的表面平整度也是重要因素。7．確定界面材料是否需要絕緣。8. 界面材料是否可循環使用。

與散熱器接觸時會出現空隙，這樣對于散熱器來說就很難起到應有的作用。這時我們就要借助于導熱硅脂增加CPU與散熱器接觸的面積。導熱硅脂

大多數人想到的是風扇和散熱片，往往忽視了其中一個不是很起眼但會起到重要作用的媒介物——導熱介質。今天與大家分享一下導熱介質存在的必要性以及常見的導熱材料性能特點。導熱材料存在的必要性：由于機械加工不可能做出理想化的平整面，因此CPU、芯片等與散熱器之間存在很多溝壑或空隙，因空氣是熱的不良導體，

要在這里提醒大家的是，不要誤認為導熱硅脂是幫助散熱的主要因素，金屬散熱片的導熱能力要比導熱硅脂強很多。就像我們燒水一樣，為什么不用火直接對水進行加熱，

硅脂可能會進入到硅膠中，這將影響模塊應用的絕緣性能。采用不同的涂抹方式對導熱硅脂的選擇也不同。如果使用絲網印刷方式，導熱硅脂

熱阻相對較高;6、導熱效果：同樣導熱系數的導熱硅脂比導熱硅膠片要好，因為導熱硅脂的熱阻小。因此要達到同樣導熱效果，導熱硅膠片的導熱系數必須要比導熱硅脂高。7、產品的應用：導熱硅膠片主要是應用到工業電腦、led上面，如果是家用筆記本、私人筆記本還是適合使用導熱硅脂，

則不建議使用導熱率太高的硅脂，因為高導熱性硅脂中的大顆粒填充物容易阻塞網孔，從而破壞絲網。導熱硅脂厚度的測量在導熱硅脂的應用過程中，經常需要對其厚度進行測量。