1、墊片變硬后，不僅不方便施工，還會使貼合度下降，嚴重增加熱阻，散熱效果下降。2、施工后變硬，墊片自身容易開裂、甚至粉化，導熱硅膠絕緣片

分別是1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k;4、價格：導熱硅脂已廣泛應用，價格較低;軟性導熱硅膠片墊多應用在筆記本計算機等薄小細密的電子產品中，價格稍高;5、厚度：作為填充縫隙導熱材料，導熱硅脂受限制;軟性導熱硅膠片厚度0.5-10mm不等，但厚度0.5mm以下的導熱硅膠片工藝復雜，

墊片壽命變短，同時嚴重降低散熱效果。3、后期變硬還會出現墊片和被保護元器件分離，致使元器件直接裸露，這樣容易引起產品短路或熱氧化、生銹等，影響元器件壽命

首先是看元件的發熱量，其次是設計間隙厚度、期望降低的溫度和傳熱面積。根據這些就根據傅里葉方程估算出面積熱阻，導熱硅膠絕緣片

下面由優寶惠專家為大家分析：1、外觀：導熱硅膠片是一片片的，片材狀。而導熱硅脂是軟體，膏狀的，所以硅膠片就比硅脂硬點;2、耐溫：導熱硅脂的耐溫范圍在-60℃～300℃，導熱硅膠片的耐溫范圍在-50℃～220℃;3、導熱系數：軟性導熱硅膠片墊和導熱硅脂的導熱系數，

再根據不同導熱率墊片的厚度熱阻曲線就可以決定需要的產品。厚度Vs熱阻曲線是選擇導熱系數的好助手，兩者基本呈線性關系，斜率是該墊片的導熱系數的倒數。舉個栗子，

比如在設計階段要驗證不同厚度導熱硅脂對模塊散熱的影響；在生產階段，由于絲網及鋼網材料的磨損，需要在每個生產任務前對硅脂厚度進行測量，導熱硅膠絕緣片

這種填充材料會更好的利用?？傮w來說說，導熱硅脂比導熱硅膠墊更好;導熱硅脂是以有機硅酮為主要原料，添加耐熱、導熱性能優異的材料，制成的導熱型有機硅脂狀復合物，所以具有不干、不凝固、不熔化、無毒、無味、對基材不腐蝕等特點，能夠保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩定。說到散熱系統，

如發現硅脂厚度超過下限，需更換新的絲網或鋼網。導熱硅脂厚度測量一般使用激光測厚儀，稱重測厚法及濕膜測厚儀。激光測厚儀可在不破壞硅脂形狀的情況下