不存在傳統硅脂硅油揮發變干老化的現象。(5) 無一般硅脂的溢膠現象。(6) 與導熱硅脂相比，不存在“充氣”效應，長期使用具有高度可靠性；導熱膠帶

可重復使用的便捷性；(2) 柔軟有彈性，壓縮性好，能夠覆蓋非常不平整的表面；(3) 低壓下具有緩沖、減震吸音的效果。(4) 良好的導熱能力和高等級的耐壓絕緣；(5) 性能穩定，高溫時不會滲油，清潔度高。缺點：(1) 厚度和形狀預先設定，使用時會受到厚度和形狀限制；(2) 厚度較高，厚度0.5mm以下的導熱硅膠，

(7) 可點膠、絲網印刷、手動涂覆，可完全自動化操作，大幅提高生產量；(8) 環保，符合Rohs標準。
4. 導熱膠：導熱膠，又稱導熱硅膠，是以有機硅

只要表面干凈無油即可。）2.確定散熱片上與CPU接觸的區域，在區域中心擠上足夠的導熱硅脂。3.用干凈的工具如剃刀片，導熱膠帶

這種填充材料會更好的利用?？傮w來說說，導熱硅脂比導熱硅膠墊更好;導熱硅脂是以有機硅酮為主要原料，添加耐熱、導熱性能優異的材料，制成的導熱型有機硅脂狀復合物，所以具有不干、不凝固、不熔化、無毒、無味、對基材不腐蝕等特點，能夠保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩定。說到散熱系統，

信用卡邊或干凈的小刀挑起少許導熱硅脂轉移到CPU核心的一角(比如左下角之類的地方)。注意只要一小塊就可以了，差不多半粒米大小。4.將手指套入塑料袋，然后用手指

也直接影響導熱率，顆粒越大導熱性越好。導熱硅脂的導熱率是一個重要指標，對于熱設計而言，硅脂的導熱率越高，越有利于功率模塊的散熱。導熱膠帶

嚴重的會發生破裂，而加入增強材料的墊片強度大，不會發生尺寸變化。矽膠布在表面的墊片則具有耐刺穿和更好的電絕緣性。四、厚度的選擇墊片的厚度一般需要根據設計的間隙寬度來選擇，推薦壓縮20-50%厚度后接近間隙厚度的規格。比如間隙厚度為1.5mm，則可推薦2.0mm的產品，因為2.0的產品壓縮25%后和。

但并不是說導熱率越高就越好，高導熱性能硅脂使用相對大顆粒（例如50um）的填充物，這將限制硅脂涂抹時的最小厚度，對于無銅底板的模塊不太適用。