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佛山隔熱材料有什么用
來源: 發布時間:2020-10-14 點擊量:670
常用于熱界面間隙填充,能夠有效將熱量傳遞至散熱元件,同時還起到防震、吸收裝配公差、密封等作用。能夠滿足社設備小型化,隔熱材料
熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上,從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。在墊片的使用中,壓力和溫度二者是相互制約的,隨著溫度的升高,在設備運轉一段時間后,墊片材料發生軟化、蠕變、應力松弛現象,機械強度也會下降,密封的壓力降低。優點:(1) 預成型的導熱材料,具有安裝、測試、
防止CPU因為散熱不良而損毀,并延長使用壽命。在散熱與導熱應用中,即使是表面非常光潔的兩個平面在相互接觸時都會有空隙出現,隔熱材料
舉個例子,某電源功率為5W,芯片和外殼間隙約為2mm,希望芯片溫度能在70℃以下,外殼溫度低于50℃,芯片大小為1in2。面積熱阻I=△T*A/Q=6℃*in2/W說明使用的導熱墊片的面積熱阻必須小于6℃*in2/W,在結合曲線,2mm對應的熱阻約為2.8℃*in2/W,說明該1.5W/mK的到
刮刀一般使用鋁材做手柄,并將硬度為60A到80A的橡膠刮刀安裝于手柄中,并以設定好的角度和壓力刮動硅膠,印刷過程一般使用自動化設備。隔熱材料
有機硅、聚氨酯和丙烯酸樹脂。后兩張一般也稱為無硅導熱墊片。有機硅導熱墊片繼承了有機硅材料的特性,是應用最廣的一類導熱墊片,但有一個缺點是硅油析出,在一些場合(比如光學設備、硬盤等)無法使用。無硅的墊片的主要優點是無硅油析出,缺點也很明顯,包括耐溫性稍差,硬度偏大等。二、導熱率的選擇該選用何種導熱率,
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