缺點：(1) 不可重復使用；(2) 填縫間隙一般。5. 導熱灌封膠：導熱灌封膠，常見的分為有機硅橡膠體系和環氧體系，有機硅體系軟質彈性，導熱墊片

墊片是完全滿足要求的。三、結構的選擇常見導熱墊片的結構類型三種結構類型的導熱墊片各有優缺，都有其獨特之處。一般來說，加入增強材料后會提升物理強度，但是會犧牲一些導熱性能。如果規格比較大，對于厚的產品影響不大，但對于?。ǎ?mm）的產品則有一定的影響，無增強材料的墊片都會發生伸長等情況，

環氧體系硬質剛性；可滿足較大深度的導熱灌封要求。提升對外部震動的抵抗性，改善內部元器件與電路之間的絕緣防水性能。優點：(1) 具備很好的防水密封效

導熱膠帶工業上有一種稱之為導熱膠帶的材料，一般用于某些發熱量較小的電子零件和芯片表面。這種材料的導熱系數比較小，導熱墊片

(2) 導熱性性能好、耐高溫、耐老化和防水特性；(3) 不溶于水，不易被氧化；(4) 具備一定的潤滑性和電絕緣性；(5) 成本低廉。缺點：
(1) 無法大面積涂抹，不可重復使用；(2) 產品長時間穩定性不佳，經過連續的熱循環后，會引起液體遷移，只剩下填充材料，喪失表面潤濕性，最終可能導致失效。(

導熱性能一般較低。導熱硅脂：導熱硅脂是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種。其作用是用來向散熱片傳導CPU散發出來的熱量，使CPU溫度保持在一個可以穩，

選用哪種導熱硅脂？采用哪種涂抹方式？要涂抹多厚？這些都是我們常見的問題?；卮疬@些問題之前，我們先了解下導熱硅脂在功率模塊散熱系統中的作用。導熱墊片

這個厚度的產品既可以保證填滿間隙，有不至于產生過大的應力。下圖為某款導熱墊的壓縮率曲線，從圖中可以大概了解某一壓縮率下瞬間壓縮應力的大小，一個好消息是維持該壓縮率的應力則遠小于瞬間壓縮應力。產品的硬度對壓縮性能影響很大，在物理強度保證的前提下，建議優先選擇低硬度的產品。除了應力更小的原因，

導熱硅脂在功率模塊散熱系統中的作用在功率模塊散熱系統中，芯片為發熱源，通過多層不同材料將熱量傳遞到冷卻劑（風或液體），