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中山導熱墊片怎么用
來源: 發布時間:2020-10-14 點擊量:360
與散熱片之間無法達成有效傳熱。(4) 一旦使用,不易拆卸,存在損壞芯片和周圍器件的風險,不易拆卸徹底。導熱墊片
分別是1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k;4、價格:導熱硅脂已廣泛應用,價格較低;軟性導熱硅膠片墊多應用在筆記本計算機等薄小細密的電子產品中,價格稍高;5、厚度:作為填充縫隙導熱材料,導熱硅脂受限制;軟性導熱硅膠片厚度0.5-10mm不等,但厚度0.5mm以下的導熱硅膠片工藝復雜,
價格上也會比較高。二、性能特征:極佳的導熱性、電絕緣性和使用穩定性,耐高低溫性能好抗水、不固化,對接觸的金屬材料無腐蝕(銅、鋁、鋼)極低的揮發損失,導熱墊片
有機硅、聚氨酯和丙烯酸樹脂。后兩張一般也稱為無硅導熱墊片。有機硅導熱墊片繼承了有機硅材料的特性,是應用最廣的一類導熱墊片,但有一個缺點是硅油析出,在一些場合(比如光學設備、硬盤等)無法使用。無硅的墊片的主要優點是無硅油析出,缺點也很明顯,包括耐溫性稍差,硬度偏大等。二、導熱率的選擇該選用何種導熱率,
用導熱率只有0.5~6W/(m.K)的導熱硅脂呢?原因在于,當兩個金屬表面相接觸時,理想狀態為金屬表面直接接觸,實現完全金屬-金屬接觸,導熱墊片
低硬度的墊片界面親和性也更好,界面熱阻更低。在電子產品日益多元化的個性化的今天,電源產品也有許多新的變化,從最基本使用電池到為電器充電,但都有一個特征,就是電源內部的發熱,所以導熱材料是必不可少的;然而在市場上,導熱硅脂與導熱硅膠墊哪個好一直都存在著爭論。那么到底哪個更勝一籌呢?
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