9．考慮界面是水平或者垂直方向。10．震動因素。11．是否有UL阻燃要求。12．是否需要粘接性材料。13．是否有特殊封裝要求。導熱硅膠絕緣片

這個厚度的產品既可以保證填滿間隙，有不至于產生過大的應力。下圖為某款導熱墊的壓縮率曲線，從圖中可以大概了解某一壓縮率下瞬間壓縮應力的大小，一個好消息是維持該壓縮率的應力則遠小于瞬間壓縮應力。產品的硬度對壓縮性能影響很大，在物理強度保證的前提下，建議優先選擇低硬度的產品。除了應力更小的原因，

01導熱墊片的“老化變硬”指什么？有機硅導熱墊片在使用過程中，由于長期處于高溫環境下，硬度會出現增長的現象，這將嚴重影響墊片的使用效果和使用壽命，

無硅的墊片的主要優點是無硅油析出，缺點也很明顯，包括耐溫性稍差，硬度偏大等。一、關于硅脂導熱硅脂:俗名又叫散熱膏,導熱硅膠絕緣片

熱阻相對較高;6、導熱效果：同樣導熱系數的導熱硅脂比導熱硅膠片要好，因為導熱硅脂的熱阻小。因此要達到同樣導熱效果，導熱硅膠片的導熱系數必須要比導熱硅脂高。7、產品的應用：導熱硅膠片主要是應用到工業電腦、led上面，如果是家用筆記本、私人筆記本還是適合使用導熱硅脂，

是以特種硅油做基礎油,新型金屬氧化物做填料,配以多種功能添加劑,經特定的工藝加工而成的白色膏狀物。具有優異的導熱、耐溫性能，是耐熱器件理想的介質材料，

最后通過冷卻劑的流動將熱量導出系統，其中每一層材料都有不同的導熱率。功率模塊基板及散熱器多使用銅和鋁等金屬材料，導熱硅膠絕緣片

墊片是完全滿足要求的。三、結構的選擇常見導熱墊片的結構類型三種結構類型的導熱墊片各有優缺，都有其獨特之處。一般來說，加入增強材料后會提升物理強度，但是會犧牲一些導熱性能。如果規格比較大，對于厚的產品影響不大，但對于?。ǎ?mm）的產品則有一定的影響，無增強材料的墊片都會發生伸長等情況，

銅的導熱率約為390W/(m.K)；鋁的導熱率約為200W/(m.K)。這些金屬材料的導熱率都非常高，表示其導熱性能非常好，那為何還要在功率模塊與散熱器之間使