2) 優秀的電氣性能和絕緣性能；(3) 固化后可拆卸返修；缺點：(1) 導熱效果一般；(4) 工藝相對復雜；(5) 粘接性能較差；(6) 清潔度一般。導熱硅脂

有機硅、聚氨酯和丙烯酸樹脂。后兩張一般也稱為無硅導熱墊片。有機硅導熱墊片繼承了有機硅材料的特性，是應用最廣的一類導熱墊片，但有一個缺點是硅油析出，在一些場合（比如光學設備、硬盤等）無法使用。無硅的墊片的主要優點是無硅油析出，缺點也很明顯，包括耐溫性稍差，硬度偏大等。二、導熱率的選擇該選用何種導熱率，

6. 導熱膠帶：導熱膠帶又叫做導熱雙面膠，由亞克力聚合物與有機硅膠粘劑復合而成；通常應用于功率不高的熱源與小型的散熱器之間，

那么導熱硅脂可以薄到半透明狀。7. 確認散熱器底座和CPU核心表面沒有異物，把散熱器放到CPU上，此時只能輕壓，不能轉動或者平移散熱器。導熱硅脂

導熱墊片是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。目前市場存在最多是我們常說的導熱硅膠墊片。在墊片的使用中，壓力和溫度二者是相互制約的，

否則可能會導致散熱器和CPU之間的導熱硅脂厚度不均勻。8.扣好扣具，完成。五、導熱硅脂與導熱硅膠的區別導熱硅膠和導熱硅脂都屬于熱界面材料。

也直接影響導熱率，顆粒越大導熱性越好。導熱硅脂的導熱率是一個重要指標，對于熱設計而言，硅脂的導熱率越高，越有利于功率模塊的散熱。導熱硅脂

則需要結合使用的應用環境和要求來決定。首先是看元件的發熱量，其次是設計間隙厚度、期望降低的溫度和傳熱面積。根據這些就根據傅里葉方程估算出面積熱阻，再根據不同導熱率墊片的厚度熱阻曲線就可以決定需要的產品。厚度Vs熱阻曲線是選擇導熱系數的好助手，兩者基本呈線性關系，斜率是該墊片的導熱系數的倒數。

但并不是說導熱率越高就越好，高導熱性能硅脂使用相對大顆粒（例如50um）的填充物，這將限制硅脂涂抹時的最小厚度，對于無銅底板的模塊不太適用。