常用于熱界面間隙填充，能夠有效將熱量傳遞至散熱元件，同時還起到防震、吸收裝配公差、密封等作用。能夠滿足社設備小型化，導熱膠

隨著溫度的升高，在設備運轉一段時間后，墊片材料發生軟化、蠕變、應力松弛現象，機械強度也會下降，密封的壓力降低。·應用散熱器底部或框架高速硬盤驅動器RDRAM 內存模塊微型熱管散熱器汽車發動機控制裝置通訊硬件便攜式電子裝置
半導體自動試驗設備那么，如何在眾多規格中找到合適的導熱墊片呢？一、基體的選擇導熱，

超薄化的設計要求，是極具工藝性和使用性的高性能材料。再因為操作簡單，使用方便，可靠性佳等原因，導熱墊片一直都受到工程師們的極度青睞，在熱界面材料行業中

而且性能穩定，在使用中不會產生腐蝕氣體，不會對所接觸的金屬產生影響。高純度的填充物和有機硅是產品光滑、均勻及高溫絕緣的保證。導熱膠

可重復使用的便捷性；(2) 柔軟有彈性，壓縮性好，能夠覆蓋非常不平整的表面；(3) 低壓下具有緩沖、減震吸音的效果。(4) 良好的導熱能力和高等級的耐壓絕緣；(5) 性能穩定，高溫時不會滲油，清潔度高。缺點：(1) 厚度和形狀預先設定，使用時會受到厚度和形狀限制；(2) 厚度較高，厚度0.5mm以下的導熱硅膠，

涂抹于功率器件和散熱器裝配面，幫助消除接觸面的空氣間隙增大熱流通，達到減小熱阻，降低功率器件的工作溫度，提高可靠性和延長使用壽命。

區別較大的導熱硅脂，需要重新進行測試而得出最佳的厚度。實際應用經驗表明，對于有銅基板的模塊，其導熱硅脂的厚度一般在80~100um；導熱膠

導熱墊片是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。目前市場存在最多是我們常說的導熱硅膠墊片。在墊片的使用中，壓力和溫度二者是相互制約的，

對于無銅基板的模塊，其導熱硅脂的厚度一般在40~50um。導熱硅脂的涂抹方式在現有工藝條件下，導熱硅脂的涂抹主要有三種方式：滾筒涂抹、