常用于熱界面間隙填充，能夠有效將熱量傳遞至散熱元件，同時還起到防震、吸收裝配公差、密封等作用。能夠滿足社設備小型化，導熱硅膠絕緣片

墊片是完全滿足要求的。三、結構的選擇常見導熱墊片的結構類型三種結構類型的導熱墊片各有優缺，都有其獨特之處。一般來說，加入增強材料后會提升物理強度，但是會犧牲一些導熱性能。如果規格比較大，對于厚的產品影響不大，但對于?。ǎ?mm）的產品則有一定的影響，無增強材料的墊片都會發生伸長等情況，

超薄化的設計要求，是極具工藝性和使用性的高性能材料。再因為操作簡單，使用方便，可靠性佳等原因，導熱墊片一直都受到工程師們的極度青睞，在熱界面材料行業中

1、導熱硅脂的使用不是涂的越多越好，而是在保證填滿間隙的前提下越薄越好。多涂并無益處，反而會影響熱傳導效率。導熱硅膠絕緣片

(2) 導熱性性能好、耐高溫、耐老化和防水特性；(3) 不溶于水，不易被氧化；(4) 具備一定的潤滑性和電絕緣性；(5) 成本低廉。缺點：
(1) 無法大面積涂抹，不可重復使用；(2) 產品長時間穩定性不佳，經過連續的熱循環后，會引起液體遷移，只剩下填充材料，喪失表面潤濕性，最終可能導致失效。(

2、遠離兒童存放。3、若不慎接觸皮膚，擦拭干凈，然后用清水沖洗；若不慎接觸眼睛，立即用清水沖洗并到醫院檢查在功率半導體模塊應用中，通常都會采用導熱硅脂將功率

硅脂最終均勻分布的厚度將小于印刷完的厚度，厚度變化量理論上由網孔占整個印刷區域的比例決定，實際鋼網會粘走一部分硅脂，導熱硅膠絕緣片

3) 由于界面兩邊的材料熱膨脹速率不同，造成一種“充氣”效應，導致熱阻增加，傳熱效率降低；(4) 始終液態，加工時難以控制，易造成污染其他部件及材料浪費，增加成本。2. 導熱墊片：導熱墊片，用于填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。

因此實際厚度可能會略微小于理論厚度。導熱硅脂的選擇導熱硅脂的選擇需要考慮很多因素，比如導熱率、粘稠度、介電強度、揮發物含量及溢出和變干特性。