與散熱片之間無法達成有效傳熱。(4) 一旦使用，不易拆卸，存在損壞芯片和周圍器件的風險，不易拆卸徹底。隔熱材料

這個厚度的產品既可以保證填滿間隙，有不至于產生過大的應力。下圖為某款導熱墊的壓縮率曲線，從圖中可以大概了解某一壓縮率下瞬間壓縮應力的大小，一個好消息是維持該壓縮率的應力則遠小于瞬間壓縮應力。產品的硬度對壓縮性能影響很大，在物理強度保證的前提下，建議優先選擇低硬度的產品。除了應力更小的原因，

無論是哪款導熱材料都沒有辦法滿足所有電子設備的需求，或多或少都有它的部分缺點，重點是如何通過產品結構與各種技術將導熱材料的優點放大。你需要了解的導熱材料選型知識點：

導熱硅膠：導熱硅膠就是導熱RTV膠，在常溫下可以固化的一種灌封膠，和導熱硅脂最大的不同就是導熱硅膠可以固化，有一定的粘接性能。隔熱材料

可重復使用的便捷性；(2) 柔軟有彈性，壓縮性好，能夠覆蓋非常不平整的表面；(3) 低壓下具有緩沖、減震吸音的效果。(4) 良好的導熱能力和高等級的耐壓絕緣；(5) 性能穩定，高溫時不會滲油，清潔度高。缺點：(1) 厚度和形狀預先設定，使用時會受到厚度和形狀限制；(2) 厚度較高，厚度0.5mm以下的導熱硅膠，

導熱膠片：工業上有一種稱之為導熱膠片的材料，一般用于某些發熱量較小的電子零件和芯片表面。這種材料的導熱系數比較小，導熱性能一般較低。

同時，高導熱率的硅脂的粘稠度也相對較大，不利于硅脂的擴散，在模塊安裝過程中陶瓷絕緣基板容易由于受力不均而破裂，特別是無銅底板模塊。隔熱材料

導熱墊片是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。目前市場存在最多是我們常說的導熱硅膠墊片。在墊片的使用中，壓力和溫度二者是相互制約的，

導熱硅脂的介電強度與導熱率剛好是相背的，也主要受填充物比例影響，所以高導熱率硅脂的介電強度比較低，絕緣性相對較差，如果應用于無銅底板模塊，