（1.2-1.8）: 1，這里的含氫包括側氫和端氫硅油。很多人誤認為端氫多加一點，強度會高一點，硬度會降低，所以會過量的加入端氫硅油，導熱灌封膠

是目前應用最廣泛的的一種導熱介質，材質為膏狀液態，它是以硅油為原料，并添加增稠劑等填充劑，在經過加熱減壓、研磨等工藝之后形成的一種酯狀物，該物質有一定的黏稠度，沒有明顯的顆粒感?？梢杂行У奶畛涓鞣N縫隙；主要應用環境：高功率的發熱元器件與散熱器之間。優點：(1) 液態形式存在，具有良好潤濕性；

結果就是膠體回彈性下降，表面粘性下降，老化后硬度上升很快。2、含氫硅油中的揮發分一般比較高，高的甚至會達到12%左右，

說明導熱硅脂已經均勻填補了底座的縫隙。6. 運用剃刀片或其他干凈 的工具，從CPU核心的一角開始，把導熱硅脂均勻涂滿整個核心。導熱灌封膠

低硬度的墊片界面親和性也更好，界面熱阻更低。在電子產品日益多元化的個性化的今天，電源產品也有許多新的變化，從最基本使用電池到為電器充電，但都有一個特征，就是電源內部的發熱，所以導熱材料是必不可少的;然而在市場上，導熱硅脂與導熱硅膠墊哪個好一直都存在著爭論。那么到底哪個更勝一籌呢?

待接觸的表面越平，導熱硅脂的需求越薄。對于普通的散熱器底面，導熱硅脂厚度大約為一張普通紙的厚度(0.003-0.005英寸)，如果散熱器底面光亮平整，

也直接影響導熱率，顆粒越大導熱性越好。導熱硅脂的導熱率是一個重要指標，對于熱設計而言，硅脂的導熱率越高，越有利于功率模塊的散熱。導熱灌封膠

這種填充材料會更好的利用?？傮w來說說，導熱硅脂比導熱硅膠墊更好;導熱硅脂是以有機硅酮為主要原料，添加耐熱、導熱性能優異的材料，制成的導熱型有機硅脂狀復合物，所以具有不干、不凝固、不熔化、無毒、無味、對基材不腐蝕等特點，能夠保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩定。說到散熱系統，

但并不是說導熱率越高就越好，高導熱性能硅脂使用相對大顆粒（例如50um）的填充物，這將限制硅脂涂抹時的最小厚度，對于無銅底板的模塊不太適用。