用來固定LED散熱器等。優點：(1) 同時具有導熱性能和粘接性能；(2) 具有良好的填縫性能；(3) 外觀類似雙面膠，操作簡單。隔熱材料

是目前應用最廣泛的的一種導熱介質，材質為膏狀液態，它是以硅油為原料，并添加增稠劑等填充劑，在經過加熱減壓、研磨等工藝之后形成的一種酯狀物，該物質有一定的黏稠度，沒有明顯的顆粒感?？梢杂行У奶畛涓鞣N縫隙；主要應用環境：高功率的發熱元器件與散熱器之間。優點：(1) 液態形式存在，具有良好潤濕性；

(4) 一般用于某些發熱性較小的電子零件和芯片表面。缺點：(1) 導熱系數比較低，導熱性能一般；(2) 無法將過重物體粘接固定；(3) 膠帶厚度一旦超過，

1、導熱硅脂的使用不是涂的越多越好，而是在保證填滿間隙的前提下越薄越好。多涂并無益處，反而會影響熱傳導效率。隔熱材料

低硬度的墊片界面親和性也更好，界面熱阻更低。在電子產品日益多元化的個性化的今天，電源產品也有許多新的變化，從最基本使用電池到為電器充電，但都有一個特征，就是電源內部的發熱，所以導熱材料是必不可少的;然而在市場上，導熱硅脂與導熱硅膠墊哪個好一直都存在著爭論。那么到底哪個更勝一籌呢?

2、遠離兒童存放。3、若不慎接觸皮膚，擦拭干凈，然后用清水沖洗；若不慎接觸眼睛，立即用清水沖洗并到醫院檢查在功率半導體模塊應用中，通常都會采用導熱硅脂將功率

硅脂最終均勻分布的厚度將小于印刷完的厚度，厚度變化量理論上由網孔占整個印刷區域的比例決定，實際鋼網會粘走一部分硅脂，隔熱材料

隨著溫度的升高，在設備運轉一段時間后，墊片材料發生軟化、蠕變、應力松弛現象，機械強度也會下降，密封的壓力降低。·應用散熱器底部或框架高速硬盤驅動器RDRAM 內存模塊微型熱管散熱器汽車發動機控制裝置通訊硬件便攜式電子裝置
半導體自動試驗設備那么，如何在眾多規格中找到合適的導熱墊片呢？一、基體的選擇導熱，

因此實際厚度可能會略微小于理論厚度。導熱硅脂的選擇導熱硅脂的選擇需要考慮很多因素，比如導熱率、粘稠度、介電強度、揮發物含量及溢出和變干特性。