（1.2-1.8）: 1，這里的含氫包括側氫和端氫硅油。很多人誤認為端氫多加一點，強度會高一點，硬度會降低，所以會過量的加入端氫硅油，導熱硅脂

隨著溫度的升高，在設備運轉一段時間后，墊片材料發生軟化、蠕變、應力松弛現象，機械強度也會下降，密封的壓力降低。·應用散熱器底部或框架高速硬盤驅動器RDRAM 內存模塊微型熱管散熱器汽車發動機控制裝置通訊硬件便攜式電子裝置
半導體自動試驗設備那么，如何在眾多規格中找到合適的導熱墊片呢？一、基體的選擇導熱，

結果就是膠體回彈性下降，表面粘性下降，老化后硬度上升很快。2、含氫硅油中的揮發分一般比較高，高的甚至會達到12%左右，

而且性能穩定，在使用中不會產生腐蝕氣體，不會對所接觸的金屬產生影響。高純度的填充物和有機硅是產品光滑、均勻及高溫絕緣的保證。導熱硅脂

導熱墊片是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。目前市場存在最多是我們常說的導熱硅膠墊片。在墊片的使用中，壓力和溫度二者是相互制約的，

涂抹于功率器件和散熱器裝配面，幫助消除接觸面的空氣間隙增大熱流通，達到減小熱阻，降低功率器件的工作溫度，提高可靠性和延長使用壽命。

硅脂最終均勻分布的厚度將小于印刷完的厚度，厚度變化量理論上由網孔占整個印刷區域的比例決定，實際鋼網會粘走一部分硅脂，導熱硅脂

熱阻相對較高;6、導熱效果：同樣導熱系數的導熱硅脂比導熱硅膠片要好，因為導熱硅脂的熱阻小。因此要達到同樣導熱效果，導熱硅膠片的導熱系數必須要比導熱硅脂高。7、產品的應用：導熱硅膠片主要是應用到工業電腦、led上面，如果是家用筆記本、私人筆記本還是適合使用導熱硅脂，

因此實際厚度可能會略微小于理論厚度。導熱硅脂的選擇導熱硅脂的選擇需要考慮很多因素，比如導熱率、粘稠度、介電強度、揮發物含量及溢出和變干特性。