03什么因素引起的后期變硬？有機硅導熱墊片是復合材料，由提供高彈性的加成型有機硅彈性體和提供導熱性能的導熱填料兩部分混合制備而成。導熱硅脂

舉個例子，某電源功率為5W，芯片和外殼間隙約為2mm，希望芯片溫度能在70℃以下，外殼溫度低于50℃，芯片大小為1in2。面積熱阻I=△T*A/Q=6℃*in2/W說明使用的導熱墊片的面積熱阻必須小于6℃*in2/W,在結合曲線，2mm對應的熱阻約為2.8℃*in2/W,說明該1.5W/mK的到

所以影響因素主要有以下幾點：1、交聯劑過量太多（這個因數最大，也最容易出問題）一般來講含氫硅油的添加時，含氫與乙烯基摩爾比需控制在

價格上也會比較高。二、性能特征:極佳的導熱性、電絕緣性和使用穩定性，耐高低溫性能好抗水、不固化，對接觸的金屬材料無腐蝕（銅、鋁、鋼）極低的揮發損失，導熱硅脂

嚴重的會發生破裂，而加入增強材料的墊片強度大，不會發生尺寸變化。矽膠布在表面的墊片則具有耐刺穿和更好的電絕緣性。四、厚度的選擇墊片的厚度一般需要根據設計的間隙寬度來選擇，推薦壓縮20-50%厚度后接近間隙厚度的規格。比如間隙厚度為1.5mm，則可推薦2.0mm的產品，因為2.0的產品壓縮25%后和。

不干、不熔化,良好的材料適應性和寬的使用溫度范圍(-50∽+250℃)無毒、無味、無腐蝕性,化學物理性能穩定三、推薦應用:

導熱硅脂一般由載體和填充物組成。載體分為含硅和無硅兩種，含硅的載體相對穩定、成本低、可靠性高，但某些特定環境中需要無硅載體。導熱硅脂

是目前應用最廣泛的的一種導熱介質，材質為膏狀液態，它是以硅油為原料，并添加增稠劑等填充劑，在經過加熱減壓、研磨等工藝之后形成的一種酯狀物，該物質有一定的黏稠度，沒有明顯的顆粒感?？梢杂行У奶畛涓鞣N縫隙；主要應用環境：高功率的發熱元器件與散熱器之間。優點：(1) 液態形式存在，具有良好潤濕性；

導熱硅脂中的填充物大多使用金屬氧化物（ZnO，BN，Al2O3）、銀或者石墨。填充物是決定導熱率的關鍵物質，填充物比例越高，導熱性也就越好；填充物顆粒