用來固定LED散熱器等。優點：(1) 同時具有導熱性能和粘接性能；(2) 具有良好的填縫性能；(3) 外觀類似雙面膠，操作簡單。導熱膠

空氣間隙會嚴重影響散熱效率，使散熱器的性能大打折扣，甚至無法發揮作用。因此，導熱材料便應運而生。導熱材料的作用是填充處理器與散熱器之間大大小小的空氣，增大發熱源與散熱片的接觸面積，減少空氣熱阻，提高散熱效率。
常見的導熱材料有哪些？各自有什么優缺點？1. 導熱硅脂：導熱硅脂又叫做散熱硅脂、導熱膏等，

(4) 一般用于某些發熱性較小的電子零件和芯片表面。缺點：(1) 導熱系數比較低，導熱性能一般；(2) 無法將過重物體粘接固定；(3) 膠帶厚度一旦超過，

說明導熱硅脂已經均勻填補了底座的縫隙。6. 運用剃刀片或其他干凈 的工具，從CPU核心的一角開始，把導熱硅脂均勻涂滿整個核心。導熱膠

舉個例子，某電源功率為5W，芯片和外殼間隙約為2mm，希望芯片溫度能在70℃以下，外殼溫度低于50℃，芯片大小為1in2。面積熱阻I=△T*A/Q=6℃*in2/W說明使用的導熱墊片的面積熱阻必須小于6℃*in2/W,在結合曲線，2mm對應的熱阻約為2.8℃*in2/W,說明該1.5W/mK的到

待接觸的表面越平，導熱硅脂的需求越薄。對于普通的散熱器底面，導熱硅脂厚度大約為一張普通紙的厚度(0.003-0.005英寸)，如果散熱器底面光亮平整，

硅脂平面進行掃描并得出相關厚度數據，但測量成本較高。稱重測厚法對模塊涂抹導熱硅脂前后的重量進行測量，重量差要求控制在某個范圍，導熱膠

這個厚度的產品既可以保證填滿間隙，有不至于產生過大的應力。下圖為某款導熱墊的壓縮率曲線，從圖中可以大概了解某一壓縮率下瞬間壓縮應力的大小，一個好消息是維持該壓縮率的應力則遠小于瞬間壓縮應力。產品的硬度對壓縮性能影響很大，在物理強度保證的前提下，建議優先選擇低硬度的產品。除了應力更小的原因，

稱重測厚法適合于小模塊的應用，大模塊應用時需要相對高精度的稱重儀。濕膜測厚儀是低成本且相對準確的測量方法，但測試過程會破壞硅脂形狀，