添加填充料、導熱材料等高分子材料，混煉而成的硅膠，具有較好的導熱、電絕緣性能，廣泛用于電子元器件。優點：(1) 熱界面材料，導熱灌封膠

熱阻相對較高；(3) 相比導熱硅脂，導熱墊片導熱系數稍低；(4) 相比導熱硅脂，導熱墊片價格稍高。3. 相變導熱材料：相變導熱材料，是指隨溫度變化而改變形態并能提供潛熱的物質。相變化材料由固態變為液態或由液態變為固態的過程稱為相變過程。KY相變導熱材料，相變溫度45°C，導熱性能優越，

會固化，具有粘接性能，粘接強度高；(2) 固化后呈彈性體，抗沖擊、抗震動；(3) 固化物具有良好的導熱、散熱功能；(4) 優異的耐高低溫性能和電氣性能。

與散熱器接觸時會出現空隙，這樣對于散熱器來說就很難起到應有的作用。這時我們就要借助于導熱硅脂增加CPU與散熱器接觸的面積。導熱灌封膠

墊片是完全滿足要求的。三、結構的選擇常見導熱墊片的結構類型三種結構類型的導熱墊片各有優缺，都有其獨特之處。一般來說，加入增強材料后會提升物理強度，但是會犧牲一些導熱性能。如果規格比較大，對于厚的產品影響不大，但對于?。ǎ?mm）的產品則有一定的影響，無增強材料的墊片都會發生伸長等情況，

要在這里提醒大家的是，不要誤認為導熱硅脂是幫助散熱的主要因素，金屬散熱片的導熱能力要比導熱硅脂強很多。就像我們燒水一樣，為什么不用火直接對水進行加熱，

絲網印刷是一個非常成熟的工藝，同時也非常適合于導熱硅脂的涂抹，絲網印刷工藝可以保證精確的厚度，生產效率較高，適合于大批量生產使用。導熱灌封膠

導熱墊片是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。目前市場存在最多是我們常說的導熱硅膠墊片。在墊片的使用中，壓力和溫度二者是相互制約的，

絲網印刷是在一個絲網上制作出與模塊底板相匹配的網眼區域，網眼是一系列矩形通孔，硅脂在刮刀的壓力作用下可通過網眼而涂抹于模塊底板或散熱器，