這些揮發分中一部分是環硅氧烷單體（DMC），還有一部分是含氫小分子單體（直鏈或環狀），這些含氫小分子的特性是中低溫時活性不高，導熱墊片

下面由優寶惠專家為大家分析：1、外觀：導熱硅膠片是一片片的，片材狀。而導熱硅脂是軟體，膏狀的，所以硅膠片就比硅脂硬點;2、耐溫：導熱硅脂的耐溫范圍在-60℃～300℃，導熱硅膠片的耐溫范圍在-50℃～220℃;3、導熱系數：軟性導熱硅膠片墊和導熱硅脂的導熱系數，

高溫時會緩慢反應，從而引發的現象就是后期或老化后硬度變大。3、乙烯基硅油和含氫硅油中揮發分偏高時，在老化過程中這些小分子會跑出，相當于體系油的量降低

1、導熱硅脂的使用不是涂的越多越好，而是在保證填滿間隙的前提下越薄越好。多涂并無益處，反而會影響熱傳導效率。導熱墊片

舉個例子，某電源功率為5W，芯片和外殼間隙約為2mm，希望芯片溫度能在70℃以下，外殼溫度低于50℃，芯片大小為1in2。面積熱阻I=△T*A/Q=6℃*in2/W說明使用的導熱墊片的面積熱阻必須小于6℃*in2/W,在結合曲線，2mm對應的熱阻約為2.8℃*in2/W,說明該1.5W/mK的到

2、遠離兒童存放。3、若不慎接觸皮膚，擦拭干凈，然后用清水沖洗；若不慎接觸眼睛，立即用清水沖洗并到醫院檢查在功率半導體模塊應用中，通常都會采用導熱硅脂將功率

比如在設計階段要驗證不同厚度導熱硅脂對模塊散熱的影響；在生產階段，由于絲網及鋼網材料的磨損，需要在每個生產任務前對硅脂厚度進行測量，導熱墊片

嚴重的會發生破裂，而加入增強材料的墊片強度大，不會發生尺寸變化。矽膠布在表面的墊片則具有耐刺穿和更好的電絕緣性。四、厚度的選擇墊片的厚度一般需要根據設計的間隙寬度來選擇，推薦壓縮20-50%厚度后接近間隙厚度的規格。比如間隙厚度為1.5mm，則可推薦2.0mm的產品，因為2.0的產品壓縮25%后和。

如發現硅脂厚度超過下限，需更換新的絲網或鋼網。導熱硅脂厚度測量一般使用激光測厚儀，稱重測厚法及濕膜測厚儀。激光測厚儀可在不破壞硅脂形狀的情況下