這不僅會引起墊片變硬，同時還會使導熱率下降。揮發后墊片接觸界面還會變干，表面粘性下降。4、粉料因素。04如何解決這個問題？導熱灌封膠

3) 由于界面兩邊的材料熱膨脹速率不同，造成一種“充氣”效應，導致熱阻增加，傳熱效率降低；(4) 始終液態，加工時難以控制，易造成污染其他部件及材料浪費，增加成本。2. 導熱墊片：導熱墊片，用于填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。

1、控制好氫和乙烯基摩爾比計算好氫和乙烯基摩爾比，控制在（1.2-1.8） : 1，端氫硅油添加量不宜過高，一般相對于乙烯基低于0.9。這樣既能保證硬度穩定

與散熱器接觸時會出現空隙，這樣對于散熱器來說就很難起到應有的作用。這時我們就要借助于導熱硅脂增加CPU與散熱器接觸的面積。導熱灌封膠

是目前應用最廣泛的的一種導熱介質，材質為膏狀液態，它是以硅油為原料，并添加增稠劑等填充劑，在經過加熱減壓、研磨等工藝之后形成的一種酯狀物，該物質有一定的黏稠度，沒有明顯的顆粒感?？梢杂行У奶畛涓鞣N縫隙；主要應用環境：高功率的發熱元器件與散熱器之間。優點：(1) 液態形式存在，具有良好潤濕性；

要在這里提醒大家的是，不要誤認為導熱硅脂是幫助散熱的主要因素，金屬散熱片的導熱能力要比導熱硅脂強很多。就像我們燒水一樣，為什么不用火直接對水進行加熱，

刮刀一般使用鋁材做手柄，并將硬度為60A到80A的橡膠刮刀安裝于手柄中，并以設定好的角度和壓力刮動硅膠，印刷過程一般使用自動化設備。導熱灌封膠

空氣間隙會嚴重影響散熱效率，使散熱器的性能大打折扣，甚至無法發揮作用。因此，導熱材料便應運而生。導熱材料的作用是填充處理器與散熱器之間大大小小的空氣，增大發熱源與散熱片的接觸面積，減少空氣熱阻，提高散熱效率。
常見的導熱材料有哪些？各自有什么優缺點？1. 導熱硅脂：導熱硅脂又叫做散熱硅脂、導熱膏等，

鋼網印刷方式：鋼網印刷同絲網印刷方式比較類似，鋼網一般使用不銹鋼材料，利用激光在一定厚度的不銹鋼平板上按照設計好的圖案切割出相應網孔，