9．考慮界面是水平或者垂直方向。10．震動因素。11．是否有UL阻燃要求。12．是否需要粘接性材料。13．是否有特殊封裝要求。導熱硅脂

舉個例子，某電源功率為5W，芯片和外殼間隙約為2mm，希望芯片溫度能在70℃以下，外殼溫度低于50℃，芯片大小為1in2。面積熱阻I=△T*A/Q=6℃*in2/W說明使用的導熱墊片的面積熱阻必須小于6℃*in2/W,在結合曲線，2mm對應的熱阻約為2.8℃*in2/W,說明該1.5W/mK的到

01導熱墊片的“老化變硬”指什么？有機硅導熱墊片在使用過程中，由于長期處于高溫環境下，硬度會出現增長的現象，這將嚴重影響墊片的使用效果和使用壽命，

導熱膠帶工業上有一種稱之為導熱膠帶的材料，一般用于某些發熱量較小的電子零件和芯片表面。這種材料的導熱系數比較小，導熱硅脂

空氣間隙會嚴重影響散熱效率，使散熱器的性能大打折扣，甚至無法發揮作用。因此，導熱材料便應運而生。導熱材料的作用是填充處理器與散熱器之間大大小小的空氣，增大發熱源與散熱片的接觸面積，減少空氣熱阻，提高散熱效率。
常見的導熱材料有哪些？各自有什么優缺點？1. 導熱硅脂：導熱硅脂又叫做散熱硅脂、導熱膏等，

導熱性能一般較低。導熱硅脂：導熱硅脂是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種。其作用是用來向散熱片傳導CPU散發出來的熱量，使CPU溫度保持在一個可以穩，

區別較大的導熱硅脂，需要重新進行測試而得出最佳的厚度。實際應用經驗表明，對于有銅基板的模塊，其導熱硅脂的厚度一般在80~100um；導熱硅脂

有機硅、聚氨酯和丙烯酸樹脂。后兩張一般也稱為無硅導熱墊片。有機硅導熱墊片繼承了有機硅材料的特性，是應用最廣的一類導熱墊片，但有一個缺點是硅油析出，在一些場合（比如光學設備、硬盤等）無法使用。無硅的墊片的主要優點是無硅油析出，缺點也很明顯，包括耐溫性稍差，硬度偏大等。二、導熱率的選擇該選用何種導熱率，

對于無銅基板的模塊，其導熱硅脂的厚度一般在40~50um。導熱硅脂的涂抹方式在現有工藝條件下，導熱硅脂的涂抹主要有三種方式：滾筒涂抹、