1、墊片變硬后，不僅不方便施工，還會使貼合度下降，嚴重增加熱阻，散熱效果下降。2、施工后變硬，墊片自身容易開裂、甚至粉化，導熱灌封膠

(2) 導熱性性能好、耐高溫、耐老化和防水特性；(3) 不溶于水，不易被氧化；(4) 具備一定的潤滑性和電絕緣性；(5) 成本低廉。缺點：
(1) 無法大面積涂抹，不可重復使用；(2) 產品長時間穩定性不佳，經過連續的熱循環后，會引起液體遷移，只剩下填充材料，喪失表面潤濕性，最終可能導致失效。(

墊片壽命變短，同時嚴重降低散熱效果。3、后期變硬還會出現墊片和被保護元器件分離，致使元器件直接裸露，這樣容易引起產品短路或熱氧化、生銹等，影響元器件壽命

價格上也會比較高。二、性能特征:極佳的導熱性、電絕緣性和使用穩定性，耐高低溫性能好抗水、不固化，對接觸的金屬材料無腐蝕（銅、鋁、鋼）極低的揮發損失，導熱灌封膠

導熱墊片是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。目前市場存在最多是我們常說的導熱硅膠墊片。在墊片的使用中，壓力和溫度二者是相互制約的，

不干、不熔化,良好的材料適應性和寬的使用溫度范圍(-50∽+250℃)無毒、無味、無腐蝕性,化學物理性能穩定三、推薦應用:

工藝要求切割邊緣平滑無毛刺或轉邊；網孔的設計需要相對盡可能小，以最大可能減小刮涂過程刮刀角度偏移而引起硅脂厚度的偏差；導熱灌封膠

則需要結合使用的應用環境和要求來決定。首先是看元件的發熱量，其次是設計間隙厚度、期望降低的溫度和傳熱面積。根據這些就根據傅里葉方程估算出面積熱阻，再根據不同導熱率墊片的厚度熱阻曲線就可以決定需要的產品。厚度Vs熱阻曲線是選擇導熱系數的好助手，兩者基本呈線性關系，斜率是該墊片的導熱系數的倒數。

同時網孔大多使用蜂窩形狀，以保證硅脂均勻分布。鋼網印刷完成后的硅脂以蜂窩狀圖形附著在模塊基板上，待模塊安裝后硅脂在壓力和溫度循環作用下將自行擴散以實現均勻。