9．考慮界面是水平或者垂直方向。10．震動因素。11．是否有UL阻燃要求。12．是否需要粘接性材料。13．是否有特殊封裝要求。導熱墊片

導熱墊片是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。目前市場存在最多是我們常說的導熱硅膠墊片。在墊片的使用中，壓力和溫度二者是相互制約的，

01導熱墊片的“老化變硬”指什么？有機硅導熱墊片在使用過程中，由于長期處于高溫環境下，硬度會出現增長的現象，這將嚴重影響墊片的使用效果和使用壽命，

該壓縮率的應力則遠小于瞬間壓縮應力。產品的硬度對壓縮性能影響很大，在物理強度保證的前提下，建議優先選擇低硬度的產品。導熱墊片

墊片是完全滿足要求的。三、結構的選擇常見導熱墊片的結構類型三種結構類型的導熱墊片各有優缺，都有其獨特之處。一般來說，加入增強材料后會提升物理強度，但是會犧牲一些導熱性能。如果規格比較大，對于厚的產品影響不大，但對于?。ǎ?mm）的產品則有一定的影響，無增強材料的墊片都會發生伸長等情況，

除了應力更小的原因，低硬度的墊片界面親和性也更好，界面熱阻更低。導熱率的選擇該選用何種導熱率的墊片，則需要結合使用的應用環境和要求來決定。

硅脂可能會進入到硅膠中，這將影響模塊應用的絕緣性能。采用不同的涂抹方式對導熱硅脂的選擇也不同。如果使用絲網印刷方式，導熱墊片

低硬度的墊片界面親和性也更好，界面熱阻更低。在電子產品日益多元化的個性化的今天，電源產品也有許多新的變化，從最基本使用電池到為電器充電，但都有一個特征，就是電源內部的發熱，所以導熱材料是必不可少的;然而在市場上，導熱硅脂與導熱硅膠墊哪個好一直都存在著爭論。那么到底哪個更勝一籌呢?

則不建議使用導熱率太高的硅脂，因為高導熱性硅脂中的大顆粒填充物容易阻塞網孔，從而破壞絲網。導熱硅脂厚度的測量在導熱硅脂的應用過程中，經常需要對其厚度進行測量。