03什么因素引起的后期變硬？有機硅導熱墊片是復合材料，由提供高彈性的加成型有機硅彈性體和提供導熱性能的導熱填料兩部分混合制備而成。導熱墊片

這種填充材料會更好的利用?？傮w來說說，導熱硅脂比導熱硅膠墊更好;導熱硅脂是以有機硅酮為主要原料，添加耐熱、導熱性能優異的材料，制成的導熱型有機硅脂狀復合物，所以具有不干、不凝固、不熔化、無毒、無味、對基材不腐蝕等特點，能夠保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩定。說到散熱系統，

所以影響因素主要有以下幾點：1、交聯劑過量太多（這個因數最大，也最容易出問題）一般來講含氫硅油的添加時，含氫與乙烯基摩爾比需控制在

某電源功率為5W，芯片和外殼間隙約為2mm，希望芯片溫度能在70℃以下，外殼溫度低于50℃，芯片大小為1in2。導熱墊片

熱阻相對較高;6、導熱效果：同樣導熱系數的導熱硅脂比導熱硅膠片要好，因為導熱硅脂的熱阻小。因此要達到同樣導熱效果，導熱硅膠片的導熱系數必須要比導熱硅脂高。7、產品的應用：導熱硅膠片主要是應用到工業電腦、led上面，如果是家用筆記本、私人筆記本還是適合使用導熱硅脂，

面積熱阻I=△T*A/Q=6℃*in2/W說明使用的導熱墊片的面積熱阻必須小于6℃*in2/W,在結合曲線，2mm對應的熱阻約為2.8℃*in2/W,說明該

工藝要求切割邊緣平滑無毛刺或轉邊；網孔的設計需要相對盡可能小，以最大可能減小刮涂過程刮刀角度偏移而引起硅脂厚度的偏差；導熱墊片

空氣間隙會嚴重影響散熱效率，使散熱器的性能大打折扣，甚至無法發揮作用。因此，導熱材料便應運而生。導熱材料的作用是填充處理器與散熱器之間大大小小的空氣，增大發熱源與散熱片的接觸面積，減少空氣熱阻，提高散熱效率。
常見的導熱材料有哪些？各自有什么優缺點？1. 導熱硅脂：導熱硅脂又叫做散熱硅脂、導熱膏等，

同時網孔大多使用蜂窩形狀，以保證硅脂均勻分布。鋼網印刷完成后的硅脂以蜂窩狀圖形附著在模塊基板上，待模塊安裝后硅脂在壓力和溫度循環作用下將自行擴散以實現均勻。