并且改善了微處理器，存儲器模塊DC/DC轉換器和功率模塊的可靠性。優點：(1) 可返修，可重復使用，涂覆厚度及形狀可按需控制；導熱硅膠絕緣片

熱阻相對較高；(3) 相比導熱硅脂，導熱墊片導熱系數稍低；(4) 相比導熱硅脂，導熱墊片價格稍高。3. 相變導熱材料：相變導熱材料，是指隨溫度變化而改變形態并能提供潛熱的物質。相變化材料由固態變為液態或由液態變為固態的過程稱為相變過程。KY相變導熱材料，相變溫度45°C，導熱性能優越，

(2) 室溫下為固體，但在設備運行期間熔化填補微間隙（不垂流）；(3) 導熱效果相當于傳統導熱硅脂，性能更好；(4) 極好的硅脂替代品，

說明導熱硅脂已經均勻填補了底座的縫隙。6. 運用剃刀片或其他干凈 的工具，從CPU核心的一角開始，把導熱硅脂均勻涂滿整個核心。導熱硅膠絕緣片

墊片是完全滿足要求的。三、結構的選擇常見導熱墊片的結構類型三種結構類型的導熱墊片各有優缺，都有其獨特之處。一般來說，加入增強材料后會提升物理強度，但是會犧牲一些導熱性能。如果規格比較大，對于厚的產品影響不大，但對于?。ǎ?mm）的產品則有一定的影響，無增強材料的墊片都會發生伸長等情況，

待接觸的表面越平，導熱硅脂的需求越薄。對于普通的散熱器底面，導熱硅脂厚度大約為一張普通紙的厚度(0.003-0.005英寸)，如果散熱器底面光亮平整，

不同模塊型號對導熱硅脂的厚度要求是不同的，各半導體模塊生產廠家會對各模塊型號按照標準進行嚴格測試，以得出合適的導熱硅脂厚度，導熱硅膠絕緣片

分別是1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k;4、價格：導熱硅脂已廣泛應用，價格較低;軟性導熱硅膠片墊多應用在筆記本計算機等薄小細密的電子產品中，價格稍高;5、厚度：作為填充縫隙導熱材料，導熱硅脂受限制;軟性導熱硅膠片厚度0.5-10mm不等，但厚度0.5mm以下的導熱硅膠片工藝復雜，

這個參數一般會標注于各產品的安裝指導或技術說明中。需要指出的是，模塊生產廠家一般是根據某一特定型號導熱硅脂進行測試而得到厚度值，如果使用其它與之特性