與散熱片之間無法達成有效傳熱。(4) 一旦使用，不易拆卸，存在損壞芯片和周圍器件的風險，不易拆卸徹底。導熱墊片

分別是1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k;4、價格：導熱硅脂已廣泛應用，價格較低;軟性導熱硅膠片墊多應用在筆記本計算機等薄小細密的電子產品中，價格稍高;5、厚度：作為填充縫隙導熱材料，導熱硅脂受限制;軟性導熱硅膠片厚度0.5-10mm不等，但厚度0.5mm以下的導熱硅膠片工藝復雜，

無論是哪款導熱材料都沒有辦法滿足所有電子設備的需求，或多或少都有它的部分缺點，重點是如何通過產品結構與各種技術將導熱材料的優點放大。你需要了解的導熱材料選型知識點：

導熱膠帶工業上有一種稱之為導熱膠帶的材料，一般用于某些發熱量較小的電子零件和芯片表面。這種材料的導熱系數比較小，導熱墊片

空氣間隙會嚴重影響散熱效率，使散熱器的性能大打折扣，甚至無法發揮作用。因此，導熱材料便應運而生。導熱材料的作用是填充處理器與散熱器之間大大小小的空氣，增大發熱源與散熱片的接觸面積，減少空氣熱阻，提高散熱效率。
常見的導熱材料有哪些？各自有什么優缺點？1. 導熱硅脂：導熱硅脂又叫做散熱硅脂、導熱膏等，

導熱性能一般較低。導熱硅脂：導熱硅脂是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種。其作用是用來向散熱片傳導CPU散發出來的熱量，使CPU溫度保持在一個可以穩，

器件產生的熱量傳導到散熱器上，導熱墊片

這個厚度的產品既可以保證填滿間隙，有不至于產生過大的應力。下圖為某款導熱墊的壓縮率曲線，從圖中可以大概了解某一壓縮率下瞬間壓縮應力的大小，一個好消息是維持該壓縮率的應力則遠小于瞬間壓縮應力。產品的硬度對壓縮性能影響很大，在物理強度保證的前提下，建議優先選擇低硬度的產品。除了應力更小的原因，

再通過風冷或水冷的方式將熱量散出。在實際應用中，我們發現很多熱設計工程師更多地關注散熱器的優化設計，而忽略了導熱硅脂的正確使用。殊不知，正確地使用導熱硅脂不僅能提高功率模塊的散熱能力，而且還能提高其在使用過程中的可靠性。那么對于一個特定的功率，