與散熱片之間無法達成有效傳熱。(4) 一旦使用，不易拆卸，存在損壞芯片和周圍器件的風險，不易拆卸徹底。導熱墊片

嚴重的會發生破裂，而加入增強材料的墊片強度大，不會發生尺寸變化。矽膠布在表面的墊片則具有耐刺穿和更好的電絕緣性。四、厚度的選擇墊片的厚度一般需要根據設計的間隙寬度來選擇，推薦壓縮20-50%厚度后接近間隙厚度的規格。比如間隙厚度為1.5mm，則可推薦2.0mm的產品，因為2.0的產品壓縮25%后和。

無論是哪款導熱材料都沒有辦法滿足所有電子設備的需求，或多或少都有它的部分缺點，重點是如何通過產品結構與各種技術將導熱材料的優點放大。你需要了解的導熱材料選型知識點：

散熱器底部的導熱硅脂直到導熱硅脂均勻布滿整個與CPU接觸的區域?？墒褂庙槙r針和逆時針運動可以保證導熱硅脂可填滿散熱器底部的縫隙以及不平的地方。導熱墊片

熱阻相對較高;6、導熱效果：同樣導熱系數的導熱硅脂比導熱硅膠片要好，因為導熱硅脂的熱阻小。因此要達到同樣導熱效果，導熱硅膠片的導熱系數必須要比導熱硅脂高。7、產品的應用：導熱硅膠片主要是應用到工業電腦、led上面，如果是家用筆記本、私人筆記本還是適合使用導熱硅脂，

注意： 不要直接用手指涂抹!5. 用無絨布將散熱器底部的導熱硅脂擦去，這時可以看到散熱器底部涂過導熱硅脂的地方與其他區域顏色不一樣，

比如在設計階段要驗證不同厚度導熱硅脂對模塊散熱的影響；在生產階段，由于絲網及鋼網材料的磨損，需要在每個生產任務前對硅脂厚度進行測量，導熱墊片

有機硅、聚氨酯和丙烯酸樹脂。后兩張一般也稱為無硅導熱墊片。有機硅導熱墊片繼承了有機硅材料的特性，是應用最廣的一類導熱墊片，但有一個缺點是硅油析出，在一些場合（比如光學設備、硬盤等）無法使用。無硅的墊片的主要優點是無硅油析出，缺點也很明顯，包括耐溫性稍差，硬度偏大等。二、導熱率的選擇該選用何種導熱率，

如發現硅脂厚度超過下限，需更換新的絲網或鋼網。導熱硅脂厚度測量一般使用激光測厚儀，稱重測厚法及濕膜測厚儀。激光測厚儀可在不破壞硅脂形狀的情況下