并且改善了微處理器，存儲器模塊DC/DC轉換器和功率模塊的可靠性。優點：(1) 可返修，可重復使用，涂覆厚度及形狀可按需控制；導熱硅膠絕緣片

分別是1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k;4、價格：導熱硅脂已廣泛應用，價格較低;軟性導熱硅膠片墊多應用在筆記本計算機等薄小細密的電子產品中，價格稍高;5、厚度：作為填充縫隙導熱材料，導熱硅脂受限制;軟性導熱硅膠片厚度0.5-10mm不等，但厚度0.5mm以下的導熱硅膠片工藝復雜，

(2) 室溫下為固體，但在設備運行期間熔化填補微間隙（不垂流）；(3) 導熱效果相當于傳統導熱硅脂，性能更好；(4) 極好的硅脂替代品，

而且性能穩定，在使用中不會產生腐蝕氣體，不會對所接觸的金屬產生影響。高純度的填充物和有機硅是產品光滑、均勻及高溫絕緣的保證。導熱硅膠絕緣片

熱阻相對較高;6、導熱效果：同樣導熱系數的導熱硅脂比導熱硅膠片要好，因為導熱硅脂的熱阻小。因此要達到同樣導熱效果，導熱硅膠片的導熱系數必須要比導熱硅脂高。7、產品的應用：導熱硅膠片主要是應用到工業電腦、led上面，如果是家用筆記本、私人筆記本還是適合使用導熱硅脂，

涂抹于功率器件和散熱器裝配面，幫助消除接觸面的空氣間隙增大熱流通，達到減小熱阻，降低功率器件的工作溫度，提高可靠性和延長使用壽命。

絲網印刷和鋼網印刷。滾筒涂抹是最傳統、也是最簡易的涂抹方式，而絲網和鋼網印刷則為均勻度和厚度可精準控制的涂抹方式，導熱硅膠絕緣片

舉個例子，某電源功率為5W，芯片和外殼間隙約為2mm，希望芯片溫度能在70℃以下，外殼溫度低于50℃，芯片大小為1in2。面積熱阻I=△T*A/Q=6℃*in2/W說明使用的導熱墊片的面積熱阻必須小于6℃*in2/W,在結合曲線，2mm對應的熱阻約為2.8℃*in2/W,說明該1.5W/mK的到

硅脂厚度由絲網或鋼網的厚度和網孔尺寸嚴格控制，印刷過程可保證硅脂的均勻度。絲網適用于硅脂厚度較薄的應用，而鋼網適用于硅脂厚度較厚的應用。滾筒涂抹方式：