還能保持產品回彈性。2、控制原料的揮發分有生產能力可將原料作預處理，或者直接使用揮發分低的廠家的乙烯基硅油和含氫硅油。導熱硅膠絕緣片

這種填充材料會更好的利用?？傮w來說說，導熱硅脂比導熱硅膠墊更好;導熱硅脂是以有機硅酮為主要原料，添加耐熱、導熱性能優異的材料，制成的導熱型有機硅脂狀復合物，所以具有不干、不凝固、不熔化、無毒、無味、對基材不腐蝕等特點，能夠保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩定。說到散熱系統，

導熱墊片產品厚度一般是0.3mm~5mm，特殊應用下可以做到15mm，導熱系數高，業內導熱系數最高標稱達到17W/mK，同時具有非常好的絕緣和耐高低溫性能。

散熱器底部的導熱硅脂直到導熱硅脂均勻布滿整個與CPU接觸的區域?？墒褂庙槙r針和逆時針運動可以保證導熱硅脂可填滿散熱器底部的縫隙以及不平的地方。導熱硅膠絕緣片

可重復使用的便捷性；(2) 柔軟有彈性，壓縮性好，能夠覆蓋非常不平整的表面；(3) 低壓下具有緩沖、減震吸音的效果。(4) 良好的導熱能力和高等級的耐壓絕緣；(5) 性能穩定，高溫時不會滲油，清潔度高。缺點：(1) 厚度和形狀預先設定，使用時會受到厚度和形狀限制；(2) 厚度較高，厚度0.5mm以下的導熱硅膠，

注意： 不要直接用手指涂抹!5. 用無絨布將散熱器底部的導熱硅脂擦去，這時可以看到散熱器底部涂過導熱硅脂的地方與其他區域顏色不一樣，

用導熱率只有0.5~6W/(m.K)的導熱硅脂呢？原因在于，當兩個金屬表面相接觸時，理想狀態為金屬表面直接接觸，實現完全金屬-金屬接觸，導熱硅膠絕緣片

分別是1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k;4、價格：導熱硅脂已廣泛應用，價格較低;軟性導熱硅膠片墊多應用在筆記本計算機等薄小細密的電子產品中，價格稍高;5、厚度：作為填充縫隙導熱材料，導熱硅脂受限制;軟性導熱硅膠片厚度0.5-10mm不等，但厚度0.5mm以下的導熱硅膠片工藝復雜，

但在現實中兩金屬表面之間并不能形成直接接觸，微觀上兩金屬表面間存在大量的空隙，如圖1所示。這些空隙充滿著空氣，而空氣的導熱率只有