還能保持產品回彈性。2、控制原料的揮發分有生產能力可將原料作預處理，或者直接使用揮發分低的廠家的乙烯基硅油和含氫硅油。導熱墊片

分別是1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k;4、價格：導熱硅脂已廣泛應用，價格較低;軟性導熱硅膠片墊多應用在筆記本計算機等薄小細密的電子產品中，價格稍高;5、厚度：作為填充縫隙導熱材料，導熱硅脂受限制;軟性導熱硅膠片厚度0.5-10mm不等，但厚度0.5mm以下的導熱硅膠片工藝復雜，

導熱墊片產品厚度一般是0.3mm~5mm，特殊應用下可以做到15mm，導熱系數高，業內導熱系數最高標稱達到17W/mK，同時具有非常好的絕緣和耐高低溫性能。

無硅的墊片的主要優點是無硅油析出，缺點也很明顯，包括耐溫性稍差，硬度偏大等。一、關于硅脂導熱硅脂:俗名又叫散熱膏,導熱墊片

墊片是完全滿足要求的。三、結構的選擇常見導熱墊片的結構類型三種結構類型的導熱墊片各有優缺，都有其獨特之處。一般來說，加入增強材料后會提升物理強度，但是會犧牲一些導熱性能。如果規格比較大，對于厚的產品影響不大，但對于?。ǎ?mm）的產品則有一定的影響，無增強材料的墊片都會發生伸長等情況，

是以特種硅油做基礎油,新型金屬氧化物做填料,配以多種功能添加劑,經特定的工藝加工而成的白色膏狀物。具有優異的導熱、耐溫性能，是耐熱器件理想的介質材料，

工藝要求切割邊緣平滑無毛刺或轉邊；網孔的設計需要相對盡可能小，以最大可能減小刮涂過程刮刀角度偏移而引起硅脂厚度的偏差；導熱墊片

可重復使用的便捷性；(2) 柔軟有彈性，壓縮性好，能夠覆蓋非常不平整的表面；(3) 低壓下具有緩沖、減震吸音的效果。(4) 良好的導熱能力和高等級的耐壓絕緣；(5) 性能穩定，高溫時不會滲油，清潔度高。缺點：(1) 厚度和形狀預先設定，使用時會受到厚度和形狀限制；(2) 厚度較高，厚度0.5mm以下的導熱硅膠，

同時網孔大多使用蜂窩形狀，以保證硅脂均勻分布。鋼網印刷完成后的硅脂以蜂窩狀圖形附著在模塊基板上，待模塊安裝后硅脂在壓力和溫度循環作用下將自行擴散以實現均勻。