這些揮發分中一部分是環硅氧烷單體（DMC），還有一部分是含氫小分子單體（直鏈或環狀），這些含氫小分子的特性是中低溫時活性不高，導熱膠帶

下面由優寶惠專家為大家分析：1、外觀：導熱硅膠片是一片片的，片材狀。而導熱硅脂是軟體，膏狀的，所以硅膠片就比硅脂硬點;2、耐溫：導熱硅脂的耐溫范圍在-60℃～300℃，導熱硅膠片的耐溫范圍在-50℃～220℃;3、導熱系數：軟性導熱硅膠片墊和導熱硅脂的導熱系數，

高溫時會緩慢反應，從而引發的現象就是后期或老化后硬度變大。3、乙烯基硅油和含氫硅油中揮發分偏高時，在老化過程中這些小分子會跑出，相當于體系油的量降低

首先是看元件的發熱量，其次是設計間隙厚度、期望降低的溫度和傳熱面積。根據這些就根據傅里葉方程估算出面積熱阻，導熱膠帶

墊片是完全滿足要求的。三、結構的選擇常見導熱墊片的結構類型三種結構類型的導熱墊片各有優缺，都有其獨特之處。一般來說，加入增強材料后會提升物理強度，但是會犧牲一些導熱性能。如果規格比較大，對于厚的產品影響不大，但對于?。ǎ?mm）的產品則有一定的影響，無增強材料的墊片都會發生伸長等情況，

再根據不同導熱率墊片的厚度熱阻曲線就可以決定需要的產品。厚度Vs熱阻曲線是選擇導熱系數的好助手，兩者基本呈線性關系，斜率是該墊片的導熱系數的倒數。舉個栗子，

絲網印刷和鋼網印刷。滾筒涂抹是最傳統、也是最簡易的涂抹方式，而絲網和鋼網印刷則為均勻度和厚度可精準控制的涂抹方式，導熱膠帶

分別是1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k;4、價格：導熱硅脂已廣泛應用，價格較低;軟性導熱硅膠片墊多應用在筆記本計算機等薄小細密的電子產品中，價格稍高;5、厚度：作為填充縫隙導熱材料，導熱硅脂受限制;軟性導熱硅膠片厚度0.5-10mm不等，但厚度0.5mm以下的導熱硅膠片工藝復雜，

硅脂厚度由絲網或鋼網的厚度和網孔尺寸嚴格控制，印刷過程可保證硅脂的均勻度。絲網適用于硅脂厚度較薄的應用，而鋼網適用于硅脂厚度較厚的應用。滾筒涂抹方式：