并且改善了微處理器，存儲器模塊DC/DC轉換器和功率模塊的可靠性。優點：(1) 可返修，可重復使用，涂覆厚度及形狀可按需控制；導熱膠

導熱墊片是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。目前市場存在最多是我們常說的導熱硅膠墊片。在墊片的使用中，壓力和溫度二者是相互制約的，

(2) 室溫下為固體，但在設備運行期間熔化填補微間隙（不垂流）；(3) 導熱效果相當于傳統導熱硅脂，性能更好；(4) 極好的硅脂替代品，

價格上也會比較高。二、性能特征:極佳的導熱性、電絕緣性和使用穩定性，耐高低溫性能好抗水、不固化，對接觸的金屬材料無腐蝕（銅、鋁、鋼）極低的揮發損失，導熱膠

熱阻相對較高;6、導熱效果：同樣導熱系數的導熱硅脂比導熱硅膠片要好，因為導熱硅脂的熱阻小。因此要達到同樣導熱效果，導熱硅膠片的導熱系數必須要比導熱硅脂高。7、產品的應用：導熱硅膠片主要是應用到工業電腦、led上面，如果是家用筆記本、私人筆記本還是適合使用導熱硅脂，

不干、不熔化,良好的材料適應性和寬的使用溫度范圍(-50∽+250℃)無毒、無味、無腐蝕性,化學物理性能穩定三、推薦應用:

比如在設計階段要驗證不同厚度導熱硅脂對模塊散熱的影響；在生產階段，由于絲網及鋼網材料的磨損，需要在每個生產任務前對硅脂厚度進行測量，導熱膠

嚴重的會發生破裂，而加入增強材料的墊片強度大，不會發生尺寸變化。矽膠布在表面的墊片則具有耐刺穿和更好的電絕緣性。四、厚度的選擇墊片的厚度一般需要根據設計的間隙寬度來選擇，推薦壓縮20-50%厚度后接近間隙厚度的規格。比如間隙厚度為1.5mm，則可推薦2.0mm的產品，因為2.0的產品壓縮25%后和。

如發現硅脂厚度超過下限，需更換新的絲網或鋼網。導熱硅脂厚度測量一般使用激光測厚儀，稱重測厚法及濕膜測厚儀。激光測厚儀可在不破壞硅脂形狀的情況下