同時對電子電器設備也會造成損壞。因而使用者會對產品做一個老化測試，不同的廠家、不同應用會有不同的標準，常見的有150℃烘烤72小時，導熱膠

可重復使用的便捷性；(2) 柔軟有彈性，壓縮性好，能夠覆蓋非常不平整的表面；(3) 低壓下具有緩沖、減震吸音的效果。(4) 良好的導熱能力和高等級的耐壓絕緣；(5) 性能穩定，高溫時不會滲油，清潔度高。缺點：(1) 厚度和形狀預先設定，使用時會受到厚度和形狀限制；(2) 厚度較高，厚度0.5mm以下的導熱硅膠，

來對烘烤前后的硬度作對比。02導熱墊片后期變硬有什么危害？由于此類導熱材料多用于精密復雜的電子電氣產品，一旦出現此類問題，常見的危害如下：

無硅的墊片的主要優點是無硅油析出，缺點也很明顯，包括耐溫性稍差，硬度偏大等。一、關于硅脂導熱硅脂:俗名又叫散熱膏,導熱膠

墊片是完全滿足要求的。三、結構的選擇常見導熱墊片的結構類型三種結構類型的導熱墊片各有優缺，都有其獨特之處。一般來說，加入增強材料后會提升物理強度，但是會犧牲一些導熱性能。如果規格比較大，對于厚的產品影響不大，但對于?。ǎ?mm）的產品則有一定的影響，無增強材料的墊片都會發生伸長等情況，

是以特種硅油做基礎油,新型金屬氧化物做填料,配以多種功能添加劑,經特定的工藝加工而成的白色膏狀物。具有優異的導熱、耐溫性能，是耐熱器件理想的介質材料，

器件產生的熱量傳導到散熱器上，導熱膠

空氣間隙會嚴重影響散熱效率，使散熱器的性能大打折扣，甚至無法發揮作用。因此，導熱材料便應運而生。導熱材料的作用是填充處理器與散熱器之間大大小小的空氣，增大發熱源與散熱片的接觸面積，減少空氣熱阻，提高散熱效率。
常見的導熱材料有哪些？各自有什么優缺點？1. 導熱硅脂：導熱硅脂又叫做散熱硅脂、導熱膏等，

再通過風冷或水冷的方式將熱量散出。在實際應用中，我們發現很多熱設計工程師更多地關注散熱器的優化設計，而忽略了導熱硅脂的正確使用。殊不知，正確地使用導熱硅脂不僅能提高功率模塊的散熱能力，而且還能提高其在使用過程中的可靠性。那么對于一個特定的功率，