還能保持產品回彈性。2、控制原料的揮發分有生產能力可將原料作預處理，或者直接使用揮發分低的廠家的乙烯基硅油和含氫硅油。導熱墊片

則需要結合使用的應用環境和要求來決定。首先是看元件的發熱量，其次是設計間隙厚度、期望降低的溫度和傳熱面積。根據這些就根據傅里葉方程估算出面積熱阻，再根據不同導熱率墊片的厚度熱阻曲線就可以決定需要的產品。厚度Vs熱阻曲線是選擇導熱系數的好助手，兩者基本呈線性關系，斜率是該墊片的導熱系數的倒數。

導熱墊片產品厚度一般是0.3mm~5mm，特殊應用下可以做到15mm，導熱系數高，業內導熱系數最高標稱達到17W/mK，同時具有非常好的絕緣和耐高低溫性能。

只要表面干凈無油即可。）2.確定散熱片上與CPU接觸的區域，在區域中心擠上足夠的導熱硅脂。3.用干凈的工具如剃刀片，導熱墊片

空氣間隙會嚴重影響散熱效率，使散熱器的性能大打折扣，甚至無法發揮作用。因此，導熱材料便應運而生。導熱材料的作用是填充處理器與散熱器之間大大小小的空氣，增大發熱源與散熱片的接觸面積，減少空氣熱阻，提高散熱效率。
常見的導熱材料有哪些？各自有什么優缺點？1. 導熱硅脂：導熱硅脂又叫做散熱硅脂、導熱膏等，

信用卡邊或干凈的小刀挑起少許導熱硅脂轉移到CPU核心的一角(比如左下角之類的地方)。注意只要一小塊就可以了，差不多半粒米大小。4.將手指套入塑料袋，然后用手指

絲網印刷是一個非常成熟的工藝，同時也非常適合于導熱硅脂的涂抹，絲網印刷工藝可以保證精確的厚度，生產效率較高，適合于大批量生產使用。導熱墊片

嚴重的會發生破裂，而加入增強材料的墊片強度大，不會發生尺寸變化。矽膠布在表面的墊片則具有耐刺穿和更好的電絕緣性。四、厚度的選擇墊片的厚度一般需要根據設計的間隙寬度來選擇，推薦壓縮20-50%厚度后接近間隙厚度的規格。比如間隙厚度為1.5mm，則可推薦2.0mm的產品，因為2.0的產品壓縮25%后和。

絲網印刷是在一個絲網上制作出與模塊底板相匹配的網眼區域，網眼是一系列矩形通孔，硅脂在刮刀的壓力作用下可通過網眼而涂抹于模塊底板或散熱器，