（1.2-1.8）: 1，這里的含氫包括側氫和端氫硅油。很多人誤認為端氫多加一點，強度會高一點，硬度會降低，所以會過量的加入端氫硅油，導熱硅脂

是目前應用最廣泛的的一種導熱介質，材質為膏狀液態，它是以硅油為原料，并添加增稠劑等填充劑，在經過加熱減壓、研磨等工藝之后形成的一種酯狀物，該物質有一定的黏稠度，沒有明顯的顆粒感?？梢杂行У奶畛涓鞣N縫隙；主要應用環境：高功率的發熱元器件與散熱器之間。優點：(1) 液態形式存在，具有良好潤濕性；

結果就是膠體回彈性下降，表面粘性下降，老化后硬度上升很快。2、含氫硅油中的揮發分一般比較高，高的甚至會達到12%左右，

只要表面干凈無油即可。）2.確定散熱片上與CPU接觸的區域，在區域中心擠上足夠的導熱硅脂。3.用干凈的工具如剃刀片，導熱硅脂

低硬度的墊片界面親和性也更好，界面熱阻更低。在電子產品日益多元化的個性化的今天，電源產品也有許多新的變化，從最基本使用電池到為電器充電，但都有一個特征，就是電源內部的發熱，所以導熱材料是必不可少的;然而在市場上，導熱硅脂與導熱硅膠墊哪個好一直都存在著爭論。那么到底哪個更勝一籌呢?

信用卡邊或干凈的小刀挑起少許導熱硅脂轉移到CPU核心的一角(比如左下角之類的地方)。注意只要一小塊就可以了，差不多半粒米大小。4.將手指套入塑料袋，然后用手指

區別較大的導熱硅脂，需要重新進行測試而得出最佳的厚度。實際應用經驗表明，對于有銅基板的模塊，其導熱硅脂的厚度一般在80~100um；導熱硅脂

可重復使用的便捷性；(2) 柔軟有彈性，壓縮性好，能夠覆蓋非常不平整的表面；(3) 低壓下具有緩沖、減震吸音的效果。(4) 良好的導熱能力和高等級的耐壓絕緣；(5) 性能穩定，高溫時不會滲油，清潔度高。缺點：(1) 厚度和形狀預先設定，使用時會受到厚度和形狀限制；(2) 厚度較高，厚度0.5mm以下的導熱硅膠，

對于無銅基板的模塊，其導熱硅脂的厚度一般在40~50um。導熱硅脂的涂抹方式在現有工藝條件下，導熱硅脂的涂抹主要有三種方式：滾筒涂抹、