作為廣東碩源科技股份有限公司旗下控股子公司, 不僅傳承了碩源近二十多年在企業運營、團隊建設、品質管控、客戶服務等方面豐富及有效的經驗,而且成功延續了ISO9001與ISO14001管理體系,同時引入專業的ERP管理系統,使企業與品質管理更科學、合理。
公司重視研發與技術創新,引進了具行業十多年豐富經驗的專業人才,都讓臻邦在產品技術研發、生產工藝等方面具有強大的支持力,配合先進的研發設備,能快速響應市場可客戶的技術需求
公司建立了產品分析實驗室,并引進一系列先進的設備,可以更快速、更精準的進行性能技術縫隙及研究
Brand enterprise
R & D capabilities
Test your ability
產品特性: 1、BT-916導熱硅膠阻燃性能達到V-0級,在燃燒時不會放出濃煙或有毒氣體,導熱性能優異。 2、單組分、使用方便,在4℃~40℃的溫度范圍內具有良好的擠出性和觸變性,將膠擠出直接施工即可。 3、固化速度快,耐高溫,耐老化,良好的粘接性及電絕緣性。 4、耐高低溫性
作為一種獨特的先進碳材料,石墨烯正在掀起一場席卷全球的顛覆性產業革命。但總的來講,目前石墨烯產業仍處在發展初期,特別是石墨烯整個產業鏈未實現疏通和整合。石墨烯產業發展之路究竟該怎么走?帶著這一問題,近日采訪了多位業內人士。 外部環境:加速推動產業化 石墨烯是世界上已發現的最薄、強度最高的
銅箔膠帶,是一種金屬膠帶,主要應用于電磁屏蔽,分電信號屏蔽和磁信號屏蔽兩種,電信號屏蔽主要是依靠銅本身優異的導電性能,而磁屏蔽則需要銅箔膠帶的膠面導電物質“鎳”來達到磁屏蔽的作用,因而被廣泛應用于手機,筆記電腦和其他數碼產品之中。 銅箔膠帶的作用: 1、測試條件為常溫25℃,相對濕度65
隨著工業生產和科學技術的發展,人們對材料不斷提出新的要求。在電子電器領域,由于集成技術和組裝技術的迅速發展,電子元件、邏輯電路向輕、薄、小的方向發展,發熱量也隨之增加,從而需要高導熱的絕緣材料,有效的去除電子設備產生的熱量,這關系到產品的使用壽命和質量的可靠性。 傳統的解決電子設備散熱的方法,
導電布的性能及區別如下: 1.導電布測驗條件為常溫25℃,相對濕度65℃以下選用美國ASTMD-1000所檢測之結果 2.導電布保留時,請堅持室內干燥通風,國產銅通常保留時刻為6個月,進口銅則能夠保留更久不易氧化 3.導電布首要用于消除電磁攪擾EMI,阻隔電磁波對人體的損害,首要應
作為一種化學物質,導熱硅脂有著一些反映自身特性的相關性能參數。了解這些參數的含義,大致上可以判斷一款導熱硅脂產品的性能高低。 1、導熱系數(Thermal Conductivity) 導熱系數的單位為W/m·K(或W/m·℃),表示截面積為1平方米的柱體沿軸向1米距離的溫差為1開爾文(K
在電子材料中,有這么一種電子材料,它有著良好的導電性能和屏蔽性能,而且能夠有阻燃效果,在電子產 品生產加工中利用率是非常廣泛的,這種電子材料就是導電泡棉。那么作為電子產品生產企業,應該怎么樣 去選擇導電泡棉呢? 在選擇導電泡棉前,我們先來認識一下它。導電泡棉的生產過程就是在阻燃海綿上包裹上導電
熱設計作為一個專門的學科成功的解決了設備中熱量的損耗或保持問題。在熱設計中往往需要考慮功率器件與散熱器之間的熱傳導問題。零度導熱建議合理選擇熱傳遞介質,不僅要考慮其熱傳遞能力,還要兼顧生產中的工藝、維護操作性、優良的性價比。 1、導熱硅膠片(也叫導熱硅膠墊,導熱矽膠片) 具有良好的導熱能
導熱硅膠片是以硅膠為基材,添加金屬氧化物等各種輔材,通過特殊工藝合成的一種導熱介質材料,在行業內,又稱為導熱硅膠墊,導熱矽膠片,軟性導熱墊,導熱硅膠墊片等等,是專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產,能夠填充縫隙,完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞,同時還起到絕緣、減震、密封等作用,能夠滿足設備小型化及
1.確定熱接觸面的成分要確定。2.測定要擴散的熱量大小十分重要(一般以w為單位)。3.確定界面尺寸和面積。導熱膠帶 是目前應用最廣泛的的一種導熱介質,材質為膏狀液態,它是以硅油為原料,并添加增稠劑等填充劑,在經過加熱減壓、研磨等工藝之后形成的一種酯狀物,該物質有一定的黏稠度,沒有明顯的顆粒感。...
與散熱片之間無法達成有效傳熱。(4) 一旦使用,不易拆卸,存在損壞芯片和周圍器件的風險,不易拆卸徹底。隔熱材料 熱阻相對較高;(3) 相比導熱硅脂,導熱墊片導熱系數稍低;(4) 相比導熱硅脂,導熱墊片價格稍高。3. 相變導熱材料:相變導熱材料,是指隨溫度變化而改變形態并能提供潛熱的物質。相變化...
這些揮發分中一部分是環硅氧烷單體(DMC),還有一部分是含氫小分子單體(直鏈或環狀),這些含氫小分子的特性是中低溫時活性不高,導熱膠 導熱墊片是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙,它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上...
Copyright ©2018 All Rights Reserved 東莞市臻邦新材料科技有限公司
備案號: 粵ICP備18069312號